隨著科技的不斷發展，平板電腦的性能越發強大。而為了攜帶和使用的便捷性，平板電腦厚度越來越薄，因此平板電腦內部空間極其狹小，熱量容易集存在發熱源芯片與電池上無法擴散，局部持續的高溫容易導致電腦死機或者線路板變形等問題。
平板電腦的主芯片與兩個小芯片，主IC發熱量是很大的，在IC的下面墊超薄的高性能高導熱系數的導熱石墨片，可通過IC背面的電路板將熱量通過導熱石墨片快速擴散并傳導到平板電腦的外殼，通過外殼大面積的與空氣接觸達到散熱的目的。不止是平板電腦電路板后面墊有導熱石墨片，平板電腦芯片上方也需要貼導熱石墨片，石墨片緊貼芯片與顯示屏背面的金屬框架，通過顯示屏達到屏幕散熱的目的，保證了平板電腦芯片的正常運行，大大延長了平板電腦的壽命與使用性能。
DSN石墨片具有超高導熱性能，導熱系數最高能到最高2000W.mk，能完美取代硅膠，銅箔等其他散熱材質。通過熱成像儀測試數據可以看出，硅膠和銅箔材質等材質的散熱片對平板電腦主板的散熱效果非常有限，而Dasen的石墨散熱膜卻可以非常有效的幫助平板電腦的散熱。
同時，DSN的石墨片可以模切成各種形狀來配合芯片主板的形狀。如果您的平板電腦需要散熱方案，請隨時聯系我們。
Dasen成立于2011年，主要從事導熱石墨膜的研發、生產和產品銷售。
Dasen的石墨片厚度從12um發展到120um，導熱系數、導電性能以及柔韌性等多方面的性能都得到了很大提升，目前DSN石墨導熱系數高達2000w/mk，寬幅可達600mm。根據對厚度、導熱性能、導電性能以及柔韌性等要求，Dasen可以針對不同的應用為客戶提供適合的散熱解決方案。
